亿智电子科技今日宣布获得中建投资本领投的A轮融资，达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创高科等机构相继跟投。该轮融资将用于扩展亿智的知识产权核心技术，以开发更加先进的系统级解决方案，并持续增强公司在视觉安全监控、智能硬件和汽车电子领域的市场拓展能力，为广大客户提供更为全面的产品与服务。

亿智电子自2016年成立至今，一直专注于人工智能机器视觉算法与SoC芯片设计，其创始团队成员多数毕业于国内知名高校，如北京科技大学，拥有深厚的图像处理和显示技术背景。作为前炬力集成和全志科技工程师团队的一员，创始人陈峰及其团队积累了丰富的SoC芯片量产经验，平均每位研发人员有超过10年的行业经验。

此前，亿智已经完成由北极光创投领投、达泰资本跟投的大额天使轮投资，并在Pre-A轮融资时获得英特尔投资领投及北极光创投和达泰资本共同参与。这些成功融资标志着亿智在AI机器视觉领域取得了显著地位。

据德勤发布的半导体新兴机会与制胜策略报告显示，由于经济增长加速以及移动通讯技术革新带动需求增长，以及云计算、大数据时代对半导体产业提出的挑战，加上东亚地区对于半导体产品需求日益增长，这一地区正成为全球半导体产业发展新的热点区域。在这个趋势下，中国占据了近50%市场份额，对未来市场具有重要影响力。

随着汽车安全、数字互联安防系统等新兴应用领域不断崛起，将进一步推动全球半导体产业整体增长。而当前中国市场中低端供给过剩、高端需求不足造成严重供需不匹配现象，使得国内企业面临巨大的竞争压力。这也是为什么国家队——即中建投资本选择支持亿智这一代表性企业，它们瞄准的是那些具备独特核心IP优势且能够满足高端市场需求的地方性创新企业，从而实现成本效益平衡并开辟更多应用场景。

中建投资本表示：“我们认同亿智在SoC芯片设计方面的地位，以及其领导力的潜能。通过长期关注这类项目，我们看到了中国真正意义上的SoC设计公司稀缺性，即便如此，也有一些顶尖企业如亿智凭借其20年以上行业经验以及十几亿元级别出货量，在这一领域建立起坚实基础。”

“我们相信，在人工智能从云端向终端迁移过程中，为终端用户提供既高效又低功耗的人工智能芯片是关键。此次合作将帮助我们更好地理解未来的人工智能形态，并推动相关技术创新，同时探索更多适应不同终端设备的人工智能解决方案。”

总结来说，本次A轮融资不仅是对已有成果的一种肯定，更是一种信心传递，让更多愿意携手共进的人加入到未来的征程上来共同见证AI如何改变我们的世界。