在全球化的背景下，半导体行业已经成为推动科技进步和经济增长的关键领域。随着5G、人工智能、大数据等新技术的兴起，对高性能、高集成度芯片的需求日益增长。这就使得拥有自主可控芯片生产能力对于任何国家来说都具有重要意义。然而，为什么中国在这方面还做不出呢？

一、国际竞争格局

首先，我们需要认识到国际半导体产业链是一个高度分工和专业化的大型体系。在这个体系中，每个环节都有其特定的角色和专长。美国、日本以及韩国等国家由于早期进入市场，积累了大量经验和技术优势，在设计、制造、封装测试等各个环节都占据了领先地位。

二、技术壁垸

其次，技术壁垸是阻碍中国芯片业发展的一个主要因素。从晶圆制造到设计软件，再到封装测试，每一个环节都是独立且复杂的过程。而且，这些过程之间存在严重依赖关系，一旦其中之一出现问题，其影响将会波及整个供应链。这也意味着，只要有一环节没有达到世界水平，其整体产品质量就会受到限制。

三、政策支持与资源配置

为了缩小这一差距，中国政府已经开始采取了一系列措施来支持国内半导体产业。例如，加大研发投入、优化税收政策、三年内形成完整的我国自主知识产权核心设备产业链等。但是，这种短时间内改变结构和提升能力的手段并不容易实现，而且成本可能会很高。

四、新一代半导体法规实施后

近期，我国出台了一系列新一代半导体法规，如《关于促进新一代信息消费创新发展若干措施》、《关于加快培育壮大战略性新兴产业若干意见》等。这些建议旨在通过激励企业研发投资，加强高校科研机构与企业合作，以及引进海外人才，以此来推动本土芯片产业向前发展。

然而，即便如此，也不能忽视当前存在的问题，比如资金不足、高端人才匮乏、高风险投资环境以及缺乏全面的市场策略。此外，还需要解决如何有效保护知识产权，以及如何更好地利用国际合作来提升自身实力的问题。

总结：

虽然目前面临诸多挑战，但中国仍然有望在未来几年内取得突破。一方面，要加强基础设施建设，同时鼓励更多私营资本参与；另一方面，要加速开放政策，让更多外部资源流入国内，同时要建立更加完善的人才培养体系。此外，与其他国家开展合作也是不可或缺的一部分，它可以帮助我们学习别人的成功经验，同时也能为我们的产品提供新的市场机会。在这样的背景下，不难预见，一旦能够克服现有的障碍，中国将有望成为全球芯片行业中的重要力量，并最终实现从追赶到领跑转变。