亿智电子科技今日宣布获得中建投资本领投的A轮融资，达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创高科等机构相继跟投。该轮融资将用于扩展亿智的知识产权核心技术，以开发更加先进的系统级解决方案，并持续增强公司在视觉安全监控、智能硬件和汽车电子领域的市场拓展能力，为服务代理商以及广大客户提供更为全面的解决方案。

亿智电子自2016年成立以来，一直专注于AI机器视觉算法与SoC芯片设计，其核心团队由来自北京科技大学的创始人陈峰带领，他曾是炬力集成和全志科技的重要成员之一。在多次成功量产SoC芯片经验后，公司凭借平均10年以上行业经验的人才团队，在芯片与算法研发方面积累了宝贵财富。之前，亿智已于2018年初获得北极光创投独家领投数千万元天使轮资金，并在此前完成英特尔投资领投，北极光创投及达泰资本共同参与Pre-A轮融资。

据德勤发布的一份半导体新兴机遇与制胜策略报告显示，由于经济增长、新型移动通信技术崛起以及云计算服务发展壮大，东亚地区已经成为全球半导体产业蓬勃发展的地方，其中中国占据了近一半市场份额。随着汽车安全性提升、数字互联技术普及以及安防系统需求增加，这些新兴应用场景将推动整个半导体产业不断向上迈进。

面对巨大的市场需求挑战，本土厂商得以生存并成长，但从供需结构来看，却存在严重不匹配现象：中国市场中的低端需求微不足道，而中高端需求却占据主流；然而产品供应侧则是低端产品过剩、高端产品稀缺，不仅竞争激烈，而且自给率不足以满足国内市场需求的大部分。这正是为什么国家队——即中建投资本决定入局支持亿智这一具有潜力的企业，从而帮助其实现中高端市场深耕和创新突破。

关于这次A轮融资中的领导者——中建投资本，它表示：“在众多SoC芯片设计公司中，只有少数几家能够真正意义上独立运作，而亿智正是其中之一。该公司拥有一支拥有20年的丰富经验及十几亿元级别出货量的顶尖SoC设计师团队，这意味着他们掌握了完善且灵活可调节的人工智能解决方案，以及强大的嵌入式软件体系和关键算法能力。这让我们相信，他们未来在各个应用领域都将享有显著优势。”

随着人工智能逐渐成为国家战略，并且成为国际竞争新的焦点，以及终端设备对于更具效能但功耗较低的人工智能处理单元（ASIC）的迫切需求日益增长，因此提供符合这些要求的人工智能芯片对于未来的我国人工智能产业发展至关重要。此次合作，将继续加强对人工智能、大数据、物联网等领域内最具潜力的项目进行深度挖掘，为推动AI赋能更多实际应用场景并开辟更多商业机会而努力。